CMC合金（铜钼铜合金）制备方法 - 超声波焊接法
超声波焊接法是一种固相焊接方法。在静压下，纵向超声振动以周期性的力作用在待复合金属层板日本的A.L.M.T公司将Mo/Cu轧制成带材，以其充当CMC合金的中间层，采用热轧法制备出了CMC合金平面复合型电子封装材料。由于Mo/Cu材料中铜填充在钼骨架之间呈网络状分布，使得该产品在平面方向和厚度方向的导电导热性比同种层厚比的CMC合金更好。
而且中间钼铜合金层由于铜的添加，表现出更加优异的加工性能。奥地利Plansee公司生产的Cu/Mo-30Cu/Cu( 1∶4∶1 )3层复合材料的密度为9.5g/cm3，平面方向的热导率≥260W /m·K，热膨胀系数为8. 0×10-6~ 10. 0×10-6/K，这些性能甚至比表1中所列层厚比为1∶2∶1的CMC合金材料更优异。
轧制复合法工艺技术及装备较为成熟，产量高，大大降低生产成本，而且易于实现大规模工业化生产，是一种很有发展潜力的复合材料制备技术。但是轧制复合一次性投资大，不利于小批量生产。
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